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AI散热新贵人造钻石大有用武之地! 0224
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随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的迅猛发展,芯片的算力和功耗节节攀升,散热已成为制约性能进一步提升的关键瓶颈。研究表明,当芯片表面温度达到70-80℃时,每升高1℃芯片可靠性将下降约5%~10%,超过55%的设备故障都与过热直接相关。传统散热材料如铜、铝以及风冷、液冷技术已难以满足新一代高功率AI芯片的需求。在这种背景下,具有超高导热性能的人造钻石(培育钻石)开始崭露头角,成为备受瞩目的下一代散热材料。
2026-03-01 18:04:18
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